UV固化光学器件密封定位胶

410G光学器件密封定位胶

    紫外光固化环氧胶410G专门针对芯片快速封装定位、摄像头模组定位、隔离器ROSA,半导体激光器等快速精确定位封装而开发的产品。是一款具备快速定位能力的、低收缩环氧胶。依靠光固化的快速定位和热固化的补强,完成工艺要求。具有高粘度、精密固定、耐高温高湿特性;能快速精密定位,具有极低收缩,极低热膨胀系数是一款高品质封装胶水。

具备高触变性,超低低流动性的特点;


典型用途

半导体激光器定位及封装

光电元器件精密装配、镜头等

PD   WDM高速低能量封装

隔离器ROSA


固化前特性


外观半透明的白色液体
填料化学成份二氧化硅等
粘度(mpa.s)(旋转粘度计)3#转子(GB/T 2794-1995)25℃100000
密度(g/cm³)(GB/T 13354-1992)1.83


固化条件

 

紫外光固化及热固化,采用365波段点光源

光固化条件(参考值)400mW 1W-1.2W

110秒 35-45秒

热固化条件(110℃-130℃)60min

上述固化条件是指南建议。固化条件(温度和时间)可以基于客户试验和应用要求而不同,以及客户的固化设备,炉负荷和实际烤箱温度。


固化后特性


硬度(邵氏D)

>100D

吸水率(%,24 小时@25℃)(GB/T 1034-1998)0.28
TG℃>120
线性收缩率%0.25
导热系数0.7
电阻率1015
抗拉强度MPa120
抗弯强度MPa60
CTE(Tg 下)17
CTE(Tg以上)42



使用

1、本产品在紫外线照射下快速固化定位,后加热固化使得胶水达到使用强度。

2、对于紫外光固化,采用1200mWLED灯,光照30-45秒。后固化需再110℃条件下,加热固化1小时,具体工艺参数需根据实际使用条件测定。


注意事

远离儿童存放。

勿将已倒出的胶液再倒回原包装,以免污染胶水。

本品对皮肤眼睛有刺激作用。若不慎接触眼睛和皮肤,立即用清水冲洗并到医院检查。


一般信息

有关此产品的安全处理信息,请参阅

材料安全数据表(MSDS)。


包装

订货代号:410G

    格:3ML/  30ML/    


存条件

保质期(自生产日期起):

0℃或以下, 6个月


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